近年來，在新能源汽車(以混動汽車為起點)得到資本、政府與消費者的認(rèn)可之后，功率半導(dǎo)體器件作為其電能轉(zhuǎn)換的核心，也成為了資本市場的寵兒-

  尤其是特斯拉引入SiC功率器件之后。從英飛凌、三菱、安森美、意法半導(dǎo)體、中車時代電氣等公司修煉多年的各路英豪在目前的車規(guī)級功率半導(dǎo)體器件市場內(nèi)各顯神通，部分希望通過借鑒英飛凌的Hybridpack模塊的封裝形式來切入標(biāo)準(zhǔn)化的電驅(qū)應(yīng)用領(lǐng)域;

  另外一部分則另辟蹊徑，通過引入雙面冷卻設(shè)計與環(huán)氧樹脂塑封技術(shù)，希望能登臨技術(shù)高峰，實現(xiàn)模塊可靠性與性能的降維打擊。

  車規(guī)級芯片是汽車的重要電子元件，車規(guī)級是指適用于汽車電子元件的規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)。從剎車傳感器到動力轉(zhuǎn)向再到信息娛樂系統(tǒng)，汽車各部位幾乎都使用了芯片。據(jù)統(tǒng)計，傳統(tǒng)汽車的芯片數(shù)量大約在300-600個左右，隨著新能源汽車的推廣和自動駕駛等功能的增加，現(xiàn)在大部分車型普遍裝配的芯片數(shù)量在1000-1200個，而一些以智能為主打的車型，則需要的芯片數(shù)量更多，有的甚至超過1700個。

  電子產(chǎn)品通常分為消費電子級、工業(yè)級、車規(guī)級。一般來講，車規(guī)級的要求屬于這三個等級當(dāng)中指標(biāo)最高的，這是因為車規(guī)級電子元件和汽車的使用場景有關(guān)系，人們或許可以容忍一個電子產(chǎn)品突然宕機(jī)，但是絕對不能容忍一輛車在行駛過程中當(dāng)中突然出現(xiàn)故障，因為它關(guān)系到每一個個體的生命和財產(chǎn)安全，汽車電子產(chǎn)品的價格普遍比較貴，主要原因之一就是使用了車規(guī)級的電子元件，要符合車規(guī)級的嚴(yán)格要求，通過車規(guī)級的嚴(yán)苛測試，汽車芯片也不例外。

  環(huán)境要求：雖然汽車電子對元件的工作溫度要求比較寬，根據(jù)不同的安裝位置等有不同的需求，但一般都要高于民用產(chǎn)品的要求。而且對其它環(huán)境要求，比如濕度、發(fā)霉、粉塵、水以及有害氣體侵蝕等等往往都高于對消費電子產(chǎn)品的要求。

  振動沖擊要求：汽車在運(yùn)動的環(huán)境中工作，很多零部件會遭遇很多的振動和沖擊，這種要求會比擺放在家里使用的產(chǎn)品要高很多。

  正因為有如此多的嚴(yán)苛要求，所以包括車規(guī)級芯片在內(nèi)的汽車電子元件要通過重重驗證測試之后，才能達(dá)到裝配上車的標(biāo)準(zhǔn)。如有相關(guān)車規(guī)級芯片認(rèn)證需求可以訪問華碧實驗室官網(wǎng)或者撥打電話咨詢。